Finden Sie schnell leiterplattenbestückung prototypen für Ihr Unternehmen: 38 Ergebnisse

Leiterplatten Serien

Leiterplatten Serien

Die clevere Lösung für Ihre Leiterplatten Serien mit 1-10 Lagen. Profitieren Sie von günstigen Preisen mit möglichem Nachbestellungsdiscount sowie erweiterten technischen Optionen. Sparen Sie zusätzlich durch unsere SPAR-OPTION (optional längere Produktionszeit).
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Beam ECG mobil

Beam ECG mobil

2 Kanal EKG Loop-/ Eventrekorder Leistungsmerkmale • 2 Kanal EKG Loop- / Eventrekorder • Übertragung der EKG Events über Bluetooth oder über ein Mobiltelefon an die Auswerteeinheit in der Arztpraxis • leichtes Speichern der EKGs und Auflegen des Rekorders • sichere, schnelle und einfache Bedienung (Ein-Tasten-Bedienung) • hohe EKG-Auflösung mit flexiblen Aufnahmezeiten • Auswertung und Speicherung der DAten bis ins Praxisverwaltungssystem • Speicherrate: 200 Samples/Sek., 12 Bit Auflösung • Größe und Gewicht: 91 x 67 x 25 mm / 102 g • Speicher: 128 Events á 15 Sek. max. 58 Min. • EKG-Elektroden: Gehäuse oder Kabel für Loop-/Event • Sonstiges: 1,5 V Batterie AAA Mignon, Starttaste Leistungsumfang • 3 Beam Rekorder inklusive Batterien AA • 3 Taschen • 1 Auswerteeinheit Bluetooth inklusive BT Stick und Auswertesoftware HMS CS
Haspel SHP-9X

Haspel SHP-9X

Schiebekamera für ein Steuergerät. Unser Profi-System für die Sanierung, Hausanschluss- und Kanal-Inspektion. Robust und langlebig. - stabile, standfeste Haspel aus Edelstahl - wasserdichte und kugelgelagerte Achse - 60 / 80 Meter hochflexibles Schiebekabel (9mm Ø) - Schnellwechselsystem für steckbare Kameraköpfe - zuschaltbare Rücklaufbremse (verhindert ungewolltes Abrollen des Schiebekabels) - Haspelräder für den leichteren Transport - störungsfreier Schleifring - präzise Längenmessung durch integrierten Impulsgeber Artikel Nr. (60 Meter): 5-0038-001 Artikel Nr. (80 Meter): 5-0038-002 Typ: Haspel
Kräuter für Leber und Niere

Kräuter für Leber und Niere

Ausgewogene Mischung selektierter Kräuter zur Vorbeugung von Leber- und Nierenproblemen - kann den Stoffwechsel unterstützen. Produkt ist auch in anderen Gebindegrößen verfügbar.
Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.
Bierhefe (pulv.)

Bierhefe (pulv.)

Unterstützt die Verdauung und sorgt für ein glänzendes Fell. Produkt ist auch in anderen Gebindegrößen verfügbar.